Intel Lakefield: SoC 3D a 10 nm per gli ultraportatili del futuro

08 Gennaio 2019 8

Intel Lakefield è il chip del futuro per i dispositivi ultraportatili e con form factor non convenzionali. Il chipmaker l'ha annunciato nel corso del CES 2019 di Las Vegas: è basato su Foveros, un metodo di packaging 3D che permette di creare un system-on-chip completo in spazi estremamente ridotti. Il SoC include in totale quattro "piani" o chiplet:

  1. Cache e chip I/O
  2. CPU, GPU
  3. DRAM
  4. DRAM

Interessante osservare che il processore di Lakefield ha un'organizzazione big.LITTLE penta-core: c'è un core ad alta potenza con la nuova generazione di architettura Sunny Cove a 10 nanometri, affiancato da quattro core Atom per il risparmio energetico. L'intero chip ha dimensioni di appena 12 x 12 millimetri; tutto ciò permetterà di creare motherboard complete grandi come cinque monetine.


Se così poco spazio sarà occupato dal "cuore" del sistema, le strade principalmente saranno due: i form factor rimarranno uguali, ma le batterie saranno più spaziose, oppure i form factor diventeranno più compatti. È chiaro che non si tratta di un SoC per portatili tradizionali di fascia alta, ma la potenza dovrebbe essere più che sufficiente per tablet, ultraportatili e, chissà, perfino smartphone pieghevoli. Dal canto suo, Intel lo indica come il SoC ideale per dispositivi con display inferiori agli 11 pollici di diagonale.

Per il momento non ci sono dettagli precisi sulla disponibilità. È probabile che lo vedremo già entro l'anno, comunque.

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Commenti

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Sheldon!

E istruzioni del processore mancanti a meno che non riscrivi tutti i software (compresi quelli di terze parti) per larchil'archit ARM64. Un processore ARM usato con software x86 non dico che ha la metà delle prestazioni ma quasi, perche le istruzioni mancanti nella CPU deve emularle

acco963

si ma alla fine è un atom lol, un solo core più non può fare molta differenza

Federico

Tutto interessante... se non fosse che "nel futuro" gli altri saranno a 3 nm

Sembra interessante, magari su dispositivi pieghevoli non sarebbe male.

Alì Shan

Farà impazzire surfacephone italia

marauder64

Quando Intel dice in futuro tra quante decadi intende?

AndreW

Un processore per gli ultrabook da 1 kg che va in LTE? Continua ancora ad essere fantascienza e solo Rumors? Nel 2019 ancora per andare in internet con gli ultrabook (loro scopo è la mobilità) dobbiamo usare lo smartphone come modem...

fucilator_3000

Sono curioso di aspettare e vedere cosa tirerà fuori in futuro Apple con i prossimi AX’series

Il vero asso nella manica sta proprio lì, un ipotetico A14L da montare su MacBook, dissipato ad aria. Avrebbe potenza da vendere.

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