AMD EPYC 2 a 7nm ufficiali: 64 core, PCI-E 4.0 e DDR4 a 8 canali

07 Novembre 2018 42

AMD ha presentato ufficialmente la seconda generazione di processori server EPYC, la prima ad utilizzare il processo produttivo a 7nm di TSMC nonchè la tanto attesa architettura Zen 2. In occasione dell'evento Next Horizon organizzato ieri a San Francisco, l'azienda di Sunnyvale ha annunciato le CPU EPYC 2, insieme alle nuove Radeon Instinct MI60 e MI50 a 7 nanometri, nonchè una partnership con Amazon AWS per l'utilizzo dei processori server AMD in ambito cloud.

Se con EPYC e Ryzen di prima generazione (architettura Zen 14nm) l'obiettivo era quello di colmare l'ampio gap con Intel, gli EPYC 2 (e successivamente Ryzen 2) hanno ambizioni decisamente diverse, ossia porsi definitivamente come un'alternativa più conveniente, non solo per quanto riguarda il rapporto qualità/prezzo, ma anche sotto il profilo prestazionale.

Stando ai primi dati forniti da AMD, i nuovi EPYC 2 (nome in codice Rome) riuscirebbero a migliorare i consumi del 50% rispetto alla prima generazione, mentre le prestazioni crescerebbero del 25% a parità di consumi. Le ottimizzazioni della nuova architettura sono diverse, tuttavia la differenza sostanziale risiede proprio nell'approccio costruttivo.

I primi EPYC a 32 core infatti erano sostanzialmente l'unione di 4 die da 8 core ciascuno, collegati con l'interfaccia ad alta velocità Infinity Fabric. Sugli EPYC 2, invece, troviamo una soluzione completamente differente: un approccio Multi-Chip-Module che prevede un I/O die a 14nm con un controller DDR4 a 8 canali, collegato a sua volta a 8 chiplet a 8 core.

ZEN 1 vs ZEN 2

Il risultato è un processore a 64 core e 128 thread, un mostro di potenza che supporta 128 linee PCI-E 4.0 e 4TB di memoria RAM DDR4 su un controller a 8 canali.

Questa nuova struttura porterà diversi benefici, tra questi si parla anche di un ulteriore abbattimento delle latenze; con EPYC 2 AMD risolve inoltre alcuni problemi di sicurezza (vedi Spectre), permettendo agli assemblatori di raddoppiare la densità dei sistemi server a parità di socket.

AMD dichiara che i nuovi processori EPYC arriveranno sul mercato nel 2019, mentre l'architettura Zen 3 sarà un'ulteriore ottimizzazione di quella attuale, ma con processo produttivo a 7nm+; Il produttore infine si spinge oltre e conferma di essere già nella fase di progettazione di Zen 4.

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Commenti

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Bogdan Batura

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Bogdan Batura
Bogdan Batura

Non e barare Intel ha una sua fonderia , o pure non so a chi affidare la produzione e questa ha una nomenclatura, GF ne ha un altra , Samsung una terza , e tsmc un altra ancora, e come quando compri una bici con 27 marce , ma quella del tuo amico che ha anche 27 marce va più veloce perché ha un pignone più piccolo sul posteriore , ma in fondo sono sempre 27 marce , non so se rende l'esempio !

Antonio78
judas

Fino all'anno prossimo sicuramente no

Gark121

Beh, il 9900k non è così lontano dallo sputare fuoco XD

Blackspace

Non rimane altro che trovare RAM a prezzi umani

piervittorio

Si sa nulla delle nuove APU (o come AMD chiama le CPU con GPU integrata)?

andrea55

Ma le chimere non sputavano fuoco? Credo sia altamente controproducente in un processore :D

Gark121

Fintanto che non riescono a produrre abbastanza chip da soddisfare la richiesta (situazione attuale), non vedo motivi per farlo...

Gark121

I 7 di tsmc.

Vash

se amd non fa hazzate stavolta intel si becca un suppostone epico, è il caso di dirlo

opt3ron

Sarebbe anche il caso di abbassare i prezzi della ram, sto coso avrà bisogno di mezzo terabyte per poter essere utilizzato al suo massimo e una ipotetica versione desktop octacore con 64GB si ritroverebbe limitata.

Herbrecht Von Jeromen

Ah, ecco perché sono piccole centrali nucleari, che costano tanto e rendono poco...
Mi era sfuggito, grazie!

Emanuele Pagliari

In realtà l'unica che sta realmente rispettando i criteri del consorzio che gestisce nanometri e processi produttivi è Intel, anche se per migliorare le rese del 10nm pare abbiamo ingrandito significativamente il pitch dei transitor.

Ad oggi abbiamo i 14 nm di Intel super affinati ed i 12 nm (14nm+) di GlobalFoudries e Samsung con parametri molto simili ai primi 14nm Intel.

I 10nm Intel saranno molto simili ai 7nm di TSMC, anche se inizialmente dovevano essere pure meglio ma hanno ritoccato al ribasso i parametri da quel che si sa

andrea55

Non mi è chiara una cosa, se i 14nm di Intel sono i 10 di tsmc i10 di Intel a cosa corrispondono?

Fendoroid

Scusa, ma allora non gli converrebbe anche a Intel "barare" sul nome dei processi produttivi?

Askbruzz

Davvero spettacolare sto Epyc

Gark121

Sono due cose alternative: pari consumi +25% performance O pari performance - 50% consumi. Spiegato alla solita maniera di hdblog.

Gark121

I 14 di Intel sono i 10 di tsmc, quei numeri sono più nomi che indicazioni sulla dimensione fisica dei transistor. Questo è 1 generazione avanti a Intel come pp. Questo conta, non i nomi.

manu1234

tanta roba, intanto intel e' ferma ai 14 lol

Maurizio Mugelli

in pratica hai l'opzione O consumare la meta' a pari clock O andare il 25% di clock in piu' a pari consumo o vie di mezzo fra i due estremi

questo pero' e' quel che dichiara TMSC, che e' un po' come quando le case costruttrici automobilistiche dichiarano i km/litro...

Alessio Ferri

Essendo interna: cluster cpu, IF interna, IF io, controller ram, memoria.

JoeMacMillan

Scusate ma se consumano la metà, e a parità di consumo vanno il 25% in piu, allora in realtà vanno il 35-40% in meno?!

Alessio Ferri

I 7nm hanno poche linee, TSMC può tirare fuori X chip alla settimana, se il chip di IO è grosso, ma non beneficia della riduzione per la necessità di avere transistor con fattore forma più alto è inutile sprecare capacità a 7nm quando con la stessa area ottieni 2 die ryzen in più.

marauder64

aspetto almeno il 256 core per fare l'upgrade

Maurizio Mugelli

cambia in termini di ampiezza di bus, di frequenza massima dello stesso e della necessita' di mettere un buffer di interfaccia fra uno switch e l'altro.

ice.man

si ma se il controller ram lavora con differenze di tensione di micronvolt, mentre il canale con la memoria, passando sui grossi contatti presenti sui pcb) lavora con tensione di millivolt.....è li che ti trovi una catena di transistor che aumentano la latenza...il vantaggio delle memorie HBM è proprio questo. non tanto nella banda passante, quanto nella latenza

ice.man

ATTENZIONE
il discorso sul northbridge separato è fuori luogo
mi spiego: il problema della latenza e dovuto al fatto che mentre entro il socket/cpu lavori con differenze di tensione di micronvolt, quando sei sul PCB della mortherboard lavori con divverneze di tensione di millivolt. Per permettere il passaggio del segnale (zeri e uni) devi amplificare la differenza di tensione della cpu tramite una catena di transistor che per errere attraversata richiede tanti piu cicli di clock tanto piu la cetena e lunga. E la catena sarà tanpo piu lunga tanto è la differenza di tensione che definisce il passaggio da 0 a 1 riepttivamente dentro la CPU/sochet e sulla motherboard.

Se ti porti il northbridge dentro al socket elimini parte di questo collo di bottiglia (dal punto di vista delle latenze) Poi che sia dentro la cpu o dentro il die cambia poco (uin termini di latenza)

Maurizio Mugelli

tu stai parlando della latenza della singola cella di io, io stavo considerando pero' la latenza aggiunta del dover passare per switch multipli:

cluster cpu -> IF interna -> IF socket ->IF IO -> controller ram -> memoria

invece dell'attuale

cluster cpu -> IF interna -> controller ram -> memoria.

ice.man

fatico a seguire il tuo ragionamento

ice.man

a parte il discorso latenze che è dato dalla differenza di tensione a cui lavorano componenti costruiti con processi produttivi differenti, il problema è che per avere piu IO, ti servono piu piste = piu piedini
e siccme i piedini sono meccanici...piu piccoli di tanto non li puoi fare

infatti se guardi una cpu consumer, la pcu vera e propria occupa una frazione minima del socket

Alessio Ferri

Sì, ma quello ha 4 die da 16 core a testa, su Ryzen viene la metà, Ryzen ha un die solo, quindi chiplet singolo e chip IO separato molto piccolo.

Maurizio Mugelli

e' un pezzo che si lamentano che il comparto IO non scala col processo produttivo, pero' vuol anche dire tornare al vecchio northbridge separato... non saprei, servono analisi sulle latenze molto accurate per verificare.

soprattutto bisogna vedere come si trasportera' il tutto sulle controparti consumer, quel die IO e' grande come due zen1 e passa, un mcm con quello su am4 non ci sta.
d'altra parte produrre design multipli del solo die IO dovrebbe costare molto meno che avere design multipli della parte computativa, le maschere sono molto piu' semplici, vedremo.

Alessio Ferri

Secondo me è semplicemente che l'IO è grosso e loro non hanno voglia di sprecare soldi per usare i 7nm su qualcosa che ha "poca" logica e per cui devi comunque mettere transistor grandi.

Maurizio

Meglio chin8

ice.man

il problema delle cpu con processi produttivi sempre piu "fini" che permettono di lavorare con tensioni sempre piu basse, è che poi queste differenze di tensione vanno amplificate nel momento in cui devi spedire il segnale fuori dal processore verso la ram e il bus pciexp. Questa amplificazione necessita di una catena di transistor e aumenta le latenze (almeno io la ricordo cosi dai miei studi di elettronica). Il fatto di aver inserito un controller con processo produttivo meno fine (=che lavora con differneze di tensione piu alte) potrebbe avere il vantaggio di "assorbire" parte di queste latenze

Maurizio Mugelli

https://uploads.disquscdn.c...

a sinistra l'attuale epyc, a destra rome.

non sono sicuro al 100% su questo design ma c'e' da dire che in foto viene fo77utamente bene.

Esce prima Half Life 3 secondo me.
E ovviamente anche il reddito di cittadinanza, altrimenti come lo compriamo?

Dunkirk

Si sa solo che verrà progettato da Skynet appena Zen 4 acquisirà l'autocoscienza.

Zen8 o niente!

Maurizio

Di zen5 si sa niente?

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