Chipset Intel 300: avranno WLAN e USB 3.1 integrati

19 Giugno 2017 17

Secondo l'ultimo report di Digitimes, la prossima generazione di processori Intel Core di ottava generazione "Coffee Lake" non sarà ben vista dai numerosi partner dell'azienda che forniscono controller per la produzione di schede madri consumer. Stando alle ultime indiscrezioni infatti, i chipset serie 300, e in particolare il top di gamma Z370, potrebbero integrare un controller WLAN oltre a uno USB 3.1 gen 2.

Le CPU Coffee Lake sono attese per la seconda metà dell'anno, inizialmente nelle varianti a 4 e 6 Core, insieme appunto al chipset più costoso (Z370); a inizio 2018 dovrebbero arrivare i modelli più economici a 2 e 4 Core e i rispettivi chipset come H370 e B350.

Al momento non è chiaro se anche questi chip integreranno tali funzionalità, tuttavia si vocifera che Intel abbia previsto WLAN e USB 3.1 integrati sui prossimi SoC entry-level "Gemini Lake", rendendo questa ipotesi non troppo remota.

Intel possiede diversi brevetti e licenze per la connettività WLAN e USB, quindi non risulta per niente difficile l'integrazione di USB 3.1 e WIFi AC/BT 5.0 direttamente nel chipset. Il tutto ovviamente a favore di una miniaturizzazione del chipset e di un conseguente risparmio in termini economici.

Una buona notizia da un lato, mentre aziende partner come Realtek, Broadcom e ASMedia avranno poco di che essere felici.

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Commenti

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smn_lrt

Secondo me è una speculazione senza senso l'articolo...ho fatto più di un esame di elettronica sul tema comunicazioni wireless, circuiti e sistemi per realizzare questi modem, ci sarà sempre una porta con la parte di Potenza sul retro del case a cui attacchi un'antenna all'esterno...avranno integrato qualcosa si più nel chipset, (la parte che calcola la ifft per l'ofdm o la decodifica dei bit ricevuti) ma la parte di potenza + antenna che genera il segnale da trasmettere (a 2.5 GHz) deve stare lontana dalle piste della scheda madre perché si accoppia, già il clock a 100MHz della scheda madre da fastidio e viene fatto oscillare di poco per non concentrare tutto lo spettro in un punto...

SL7Z4

intendo: se si guastano i moduli all'interno del soc.

sardanus

se i moduli si guastano = non avere i moduli come la stragrande maggioranza delle mobo attualmente in commercio

SL7Z4

eh lo so che vivo amcora nel passato... ma io personalmente lo ritengo un bene.

boosook

scusa se te lo dico, ma vivi ancora nel 1996... La gente non vuole questo, vuole pc sempre più compatti, leggeri e con più autonomia e questo si raggiunge solo aumentAndo l'integrazione.

SL7Z4

Non mi piace schierarmi da nessuna parte. Unica eccezione: non toccatemi il P4...

XD

Aster

Meglio così ;)la coerenza e importante

SL7Z4

Si, su toms.

Le saldature dovrebbero sparire...
Sono il male.

Anche la troppa integrazione delle componenti.
Va bene il Soc, ma i moduli me li devi lasciare aggiornabili, come pure RAM e archiviazione.

Aster

Hai fatto lo stesso commento per i nuovi macbook ;)??

Aster

Speriamo siano più performanti

SL7Z4

Che sono a mio avviso, migliori dal punto di vista manutenzione e co.
Al mio Aspire one 150 gli ho messo una scheda dual band per esempio, su questi te lo scordi un upgrade simile

densou

invece saranno contenti quei meno di 4 gatti che ancora producono moduli 'interni' pci-ex usb e wifi ;)

SL7Z4

Appunto... lo schifo totale.

riccardik

voglio vederti a dissaldare un chip da una scheda madre attuale :)

Franco

oramai l'integrazione e' talmente profonda che mi risulta difficile pensare che una scheda madre sia riparabile.Anche perche', dati i costi relativamente bassi, non e' nemmeno conveniente farlo.Lo stesso discorso vale per il processore: se si guasta entro i primi due anni te lo fai sostituire, e dopo i due anni comunque lo sostituisci lo stesso in quanto il suo costo e' scieso notevolmente e quindi economicamente sopportabile.

SL7Z4

Eh certo, così poi se i moduli si guastano butti via tutto...
-.-

sardanus

finalmente 3.1 gen2

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