Western Digital presenta il primo chip 3D NAND da 512Gb a 64 strati

07 Febbraio 2017 19

Nel corso della Conferenza Internazionale sui Circuiti Solid State (ISSCC) di San Francisco 5-9 febbraio), Western Digital ha annunciato l’avvio della produzione presso lo stabilimento di Yokkaichi in Giappone della versione pilota del primo chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb a 64 strati, con 3 bit per cella. Si tratta di un chip sviluppato in collaborazione con Toshiba, primo caso al mondo in tale campo e frutto di 30 anni di esperienza ed innovazione nel campo dei dispositivi di storage.

“Rispetto alla prima architettura da 64 strati che abbiamo lanciato nel luglio del 2016, questo primo 3D NAND 64-layer da 512Gb, raddoppiala densità e segna un ulteriore ed importante passo in avanti per questa tecnologia” ha affermato Siva Sivaram, Executive Vice President Memory Technology di Western Digital. “Questa soluzione va ad aggiungersi alla nostra vasta gamma di tecnologie 3D NAND, create per rispondere alla richiesta, sempre maggiore, di soluzioni per lo storage, in un momento di fortissima crescita del numero delle applicazioni mobile e di data center”.

Risale al 2015 il primo 3D NAND a 48 strati di Western Digital, mentre l’anno successivo è stato annunciato il primo chip NAND 64-layer. L’azienda ha dichiarato che la produzione di massa inizierà nella seconda metà del 2017.

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Commenti

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Crispr-cas9

ma come gli hanno hackerato il profilo? dario non aveva mica 12 commenti, quello è semplicemente un hater che rompeva le palle

k87

infatti gli avevano hackerato il profilo a Dario,io sono uno di quelli che l'ha segnalato direttamente a lui

Blacksyrium

Infatti gli hanno eliminato il profilo.

Crispr-cas9

profilo privato, solo 12 commenti, iscritto a novembre 2016. fake bello e buono, dubito che sia Dario di Tom's

Blacksyrium

Ma tu non sei quello che sta su Tom's Hardware?

Mark I

Eh infatti, quindi a parità di chip/superficie ce ne stanno il doppio

danieleg1

Intendono a parità di chip/superficie.

Mark I

Dicono di aver raddoppiato la densità quindi è probabile che l'altezza sia circa la stessa, no? :)

Dario D'Elia

Una notizia eccezionale.

BoORD_L

azz , grazie dell'info

danieleg1

Quelle da 32 strati sono alte 2-3 micrometri, quelle da 6 saranno un po' meno del doppio.

sardanus

ti ringrazio :)

BoORD_L

ma qual è l'altezza del componente composto da 64 strati?

Giulk since 71'

Bien importante è che continuano ad aumentare le dimensioni in giga a parità di spazio e magari nel contempo riducendo i costi e quindi i prezzi :)

danieleg1

Nei 960 sono 32 strati nei Pro, 48 in quelli Evo.

sardanus

gli ssd fino a poco tempo fa erano planari. Ovvero c'erano cellette tutte affiancate le une alle altre con 3 bit per cella nel caso dei TLC. Poi hanno introdotto le TLC 3D con più strati in verticale, non solo in orizzontale (non so quanti) per risparmiare spazio e avere ssd più capienti oltre che più efficienti. La novità sta nel fatto che si sono raggiunti 64 strati

Alessandro

Memoria di massa a stato solido (SSD). In particolare hanno aumentato la densità di memoria a parità di volume ;)

sardanus

invece i TLC 3D di samsung quanti strati hanno?

TheBestGuest

Qualche informazione in più su cos'è questo potevate anche metterla... Scusatemi l'ignoranzia :)

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