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Intel Xeon Phi Knight Landing: immagini e video dell'enorme socket LGA 3647

06 Ottobre 2016 17

Sono state diffuse in rete le prime immagini ed il video di quello che sarà il socket di Knight Landing, la prossima versione dello Xeon Phi che promette prestazioni davvero notevoli. Per chi ancora non ne avesse sentito parlare, Xeon Phi è un co-processore pensato per l'HPC (High Performance Computing), costruito con processo produttivo a 14nm e assemblato con configurazioni fino a 72 Core.

Il nuovo socket LGA 3647 appare a dir poco mostruoso per dimensioni, se confrontato, ad esempio, con un Intel Broadwell-E. Knigth Landing, che supporterà memorie DDR4 a 6 canali, sarà raffreddato da un heatsink altrettanto massiccio, capace di dissipare ben 200 Watt.

Come facilmente si può immaginare, Knight Landing non sarà un prodotto consumer, i prezzi saranno alti, in linea con i precedenti modelli. Sul web i benchmark del prossimo Xeon Phi non mancano, nell'attesa di vedere però risultati più concreti e attendibili vi lasciamo con il materiale che ritrae il socket.



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Commenti

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Boronius

MOSTRUOSO!!

giuseppe9000

se leggi qualche post più in basso ho dato risposta a quello che chiedi

in sintesi, questa xeon phi è la seconda generazione, c'è sia in versione pcie solo coprocessore che la versione fotografata nell'articolo, in formato bootable, xeon compatible

se vuoi leggere un piccolo pdf riassuntivo
www. nersc .gov/assets/Uploads/KNL-ISC-2015-Workshop-Keynote.pdf

se vuoi sapere come si comporta rispetto alle soluzioni solo processore
www. nersc .gov/users/announcements/featured-announcements/nersc-presents-first-intel-xeon-phi-knl-performance-results/

WOPR

ok sono inesperto del settore, ma se gli xeon phi sono coprocessori, ciò non dovrebbe implicare che lavorano accoppiati alle cpu xeon vere e proprie?
e poi se è un coprocessore come mai viene impiegato come fosse una cpu xeon a tutti gli effetti con heatpipe, socket ecc... ?

d4N

Grazie, molto interessante ;)

Augusto Zanellato

Questo socket sostituirà il 2011v3 con l'architettura Skylake-EP, quindi mercato xeon e5 v5, su questi supporterà 12 slot RAM ddr4 in configurazione hexa-channel

Augusto Zanellato

Lo stesso socket verrà usato anche per skylake-EP, quindi xeon e5, probabile serie v5; su questi supporterà RAM hexa-channel, un totale di 12 slot dram dimm

giuseppe9000

ciao, si, lo Xeon Phi processor è usato come cpu principale, è bootable ( è binary compatible con le haswell instruction set degli xeon e5 ) e integra sul die 16gb di mcdram

ci saranno anche modelli col fabric integrato, omnipath, che risulteranno ancora più ingombranti

se ti interessa

www. nersc .gov/assets/Uploads/KNL-ISC-2015-Workshop-Keynote.pdf

giuseppe9000

ciao, integra oltre alla cpu xeon, anche 16gb di memoria on die
ci saranno anche modelli col fabric integrato, omnipath, ancora più grandi

https://uploads.disquscdn.com/...

bond

Si sà qualcosa di più certo sull' uscita del nuovo socket successore del 2011- 3 ?

punk3r

É gigante cavolo

Maurizio Mugelli

piu' memoria on package stile hbm.

Zremos

Non ho capito, si passa da 8 banchi di ram a 6?

Maurizio Mugelli

su questo nuovo modello ancora non ho avuto il tempo di trovare i dati, il modello precedente usava silvermont (bay trail) accoppiati ad un potentissimo coprocessore vettoriale per ogni core.
quindi come potenza di calcolo "normale" molto contenuta ma estrema capacita in ambiti supercomputing su chip singolo

d4N

Ma nella configurazione mostrata è usato come CPU principale?
Perché da quanto vedo sembra lo stiano montando su una scheda madre, anche se da server (c'è anche un attacco SATA, oltre che le RAM), piuttosto che una scheda aggiuntiva, tipo PCI-E.
Oppure sono proprio moduli composti in quel modo che vanno ad integrarsi con un sistema principale?

Lorenzo Carboni

ci gira Super Mario 8bit?

Maurizio Mugelli

non molti, a meno che microsoft non faccia il porting delle directx per il coprocessore vettoriale.

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