14 Maggio 2018
Durante l'annuncio degli ultimi risultati finanziari da record, il colosso dei semiconduttori TSMC ha confermato che il 2016 e il 2017 saranno anni importanti, durante i quali l'azienda riuscirà a portare avanti la tabella di marcia svelata qualche tempo fa.
Allo stato attuale il 2016 vedrà l'introduzione del processo produttivo a 10nm 3D FinFET, seguito da quello a 7nm già nel 2017; stando a TSMC la fase di sviluppo procede bene come il lavoro con i customer sui chip con design a 10nm, previsti sempre per la fine 2016.
Si tratta di una roadmap piuttosto ambiziosa, di sicuro uno dei progetti più importanti che il produttore ha messo in cantiere e che difficilmente abbiamo visto portare avanti anche da colossi come Intel o Samsung; passare dai 16nm e successivamente ai nodi a 10 e 7 nm in due anni è una mossa molto delicata e gli intoppi potrebbero essere dietro l'angolo.
Basta pensare che attualmente TSMC lavora sui 16nm e che per ben 5 anni è rimasta "ferma" ai 28nm, con risultati molto buoni ma comunque con un arco temporale decisamente molto ampio.
Commenti
Intendevo proprio il giornale, il fatto quotidiano.
Comunque ok se non ti interessa per me va bene ma sappi che non ci sarà nessun microchip sottopelle.
Silicio ok, ma ce altro ancora di non utilizzato. preparo anche i popcorn
Poi c'era gente che non mi credeva...
Si è isolata, però non saprei dirlo con certezza. Al di la delle foto del die non si hanno notizie o schemi affidabili. L'unica sarebbe chiedere direttamente ad Intel e per quanto ne so, loro non hanno mai detto esplicitamente di fare in questo modo. Penso sia più probabile che un i7 diventi uno Xeon che un i7 diventi un i5. Non disabilitano nulla, eventualmente modificano il set di istruzioni e li scelgono in base alle loro caratteristiche (i migliori diventano i k, quelli che tollerano meno voltaggio diventano gli Xeon e quelli che non salgono bene di frequenza diventano i modelli non k). Io penso sia così, poi boh...
Quello che voglio dire, su AMD si ha prova certa, sia lato CPU con i Phenom che lato GPU, vedi le prime 290 che i più fortunati hanno sbloccato a 290x. Lo stesso per Nvidia e le sue GPU. Ma di Intel che io sappia, non c'è notizia. Se poi ne hai ben venga, mi documento volentieri :)
la L3 dovrebbe essere aggiunta dopo on-package ed è quindi isolata da L1, L2 e dai core. E' per questo che nei disegni delle architetture non si vede mai
transistor di mais
non ci penso minimamente ne a leggere un blog di Grillo ne uno di politica. preferisco tubegalore
Mmm mi s ache non ci sono lontano, per ora come azione che hi fatto è il partito più vicino.
Quindi immagino che tu il fatto quotidiano o il blog di grillo non sappia nanche come sono fatti...
Gli unici in parlamento che hanno parlato di chip sotto pelle indovina chi sono stati? Pensavo che la gente comune avesse capito....
per ora è una corsa alle dimensioni, sarà molto più interessante quando ci sarà una corsa ai nuovi materiali dato che 7nm è il limite fisico per i transistor in silicio... inizio a preparare i popcorn per il 2018 :)
Gta 4 per la play3
Che poi pur avendo questa potenza non riescono neanche ad egualiare la grafica di gta4
E dire che erano rimasti a 28nm per molto tempo mentre ora improvvisamente stanno facendo la gara a chi riesce a fare meno nanometri possibili
tutto dipende se gli conviene o no, che sia possibile è fuori di dubbio... per farti capire: intel nei processori inferiori disabilita/va pure alcune estensioni per la virtualizzazione ;)
Quello lo so, però mi pare comunque strana. Soprattutto per gli Xeon. Posso capire un i7 conun i5, ma lo Xeon no. Intanto non ha una GPU, e poi ha molta più Cache, che fisicamente occuperebbe troppo spazio su un i5 o i7 visto che 1/3 dello spazio è riservato alla GPU.
col sistema di gating puoi disabilitare in pratica quello che ti pare, e la cosa viene usata pure per il risparmio energetico ;)
Tempo fa avevo letto che i5, i7 e Xeon erano sullo stesso wafer, ma continua a farmi strano la cosa. Alla fine essendo la L3 unificata non so se possano disabilitarne una parte "venuta male". Un core è a se stante, e ci sta, vedi nel caso delle GPU, o delle CPU a moduli, ma nel caso di Haswell mi viene strana come cosa..
axxo dici? sono 5 anni che ho stracciato la mia scheda elettorale e non voto neppure Cicciolina.... svasatore... l'ignoranza è il male peggiore.
i7 cache difettosa--> i5
980 modulo difettoso-->970
stessa cosa se è difettoso ad es l'hyperthreading (ne caso delle CPU) o alcuni stream/cuda cores ecc..
è normale, altrimenti dovrebbero fare una maschera per ogni serie e sarebbe da pazzi deficienti visti i costi ;)
2014 non era l'anno scorso? :D
No aspetta, gli FX differiscono tra di loro per la cache. Lo stesso per gli i5 ed i7. Una 980 ed una 970 invece sono identiche, stesso chip ma alcuni moduli vengono disabilitati.
quello lo fanno TUTTI da SEMPRE, a seconda della resa il chip venuto meglio nel silicio è il top di gamma con la frequenza più alta (es Intel i7, AMD FX, nvidia 980 ecc) e man mano i chip più scarsetti sono quelli inferiori...
Limitarsi a quegli esempi può essere fuorviante e anche discriminatorio
Secondo me vogliono correre un po troppo.........tutti quanti voi sapete che la gatta per fare presto fece i figli ciechi giusto?!Beh speriamo bene....
http://www. extremetech. com/computing/162376-7nm-5nm-3nm-the-new-materials-and-transistors-that-will-take-us-to-the-limits-of-moores-law
Stando a questo articolo, 7nm sarebbe il massimo, usando gli attuali transistor finfet e gli attuali materiali.
secondo il fisico sperimentale Michio Kaku, il limite fisico del silicio sia attorno ai 5 nanometri: oltre quella soglia, i circuiti si surriscalderebbero eccessivamente e diventerebbe impossibile mantenere un sistema stabile. Secondo il professor Kaku questa soglia verrà raggiunta al massimo nel giro di un decennio (c’è invece chi prevede che venga raggiunta molto prima, entro il 2014) ed è quindi tempo di trovare delle alternative al silicio per la produzione di processori e semiconduttori.
Si come no, sconfiggiamo il tumore a suon di bit!
Vedo che il m5s in parlamento fa proseliti.
Visti tutti gli introiti ora potrebbero anche pensare di potenziare la produzione..
ci sta che si fermi anche a 5
io sapevo che era di 5 nm ma nn sono sicuro...
ho un dubbio:ma il limite o la soglia massima di nm dei transistor è di 7 nm o anche di meno?
"nse proccupi segnò, je damo n'poco de raspa. O limamo e o famo stà vabbenne?"
eh non saprei!!!
io ho ipotizzato fino ad 1nm....però chissà...
ho un dubbio:ma il limite o la soglia massima di nm è di 7 nm o anche di meno?
un unità di misura che è alla fine.
siamo vicini ad arrivare a 7nm, come dice l'articolo... poi quando sei arrivato ad 1nm.... dopo questa.....l' unità di misura magari non sarà più così.. ed i nuovi pp che ci saranno in futuro verranno indicati in un altro modo.
Roadmap molto ambiziosa...
sono in egual misura importanti secondo me, per avere un miglioramento
e credo sia ovvio che andando avanti con processi produttivi sempre più moderni, poi evolverannno anche le architetture...
se vedi fino ad oggi ci sono stati miglioramenti di pp, ed architetture nuove...
Capisco. Piuttosto che una nuova tecnologia di rimpicciolimento servirebbero altri materiali, siamo quasi al limite per il silicio. I nm non posso "finire", sono solo un'unità di misura.
Certo, ma secondo me prima di un cambio di produzione servirebbe un cambio di architetture. In pochi anni il GPGPU si è imposto sempre di più, ed è solo un esempio. Sono questi gli ambiti in cui dovrebbero spingere. Avere tanta potenza e non sfruttarla tutta è un problema più grande secondo me.
si era difficile
Era difficile in un commento soltanto? xD
arrivando al limite di questa tecnologia di rimpicciolimento di transistros che c'è oggi ...magari si... ma dopo ci sarà qualcosa di molto più avanzato per rimpicciolire i transistors (...e sicuramente la stanno già studiando oggi, nuove tecniche/tecnologie , per non farsi cogliere impreparati al momento che si arriverà al limite di questa tecnologia di miniaturizzazione che c'è oggi , insomma la tecnologia come sempre, andrà avanti...
vedrai che un domani ci saranno davvero dispositivi del genere... ma anche quello che ha scritto l'utente sergio è fattibilissimo
Esatto, ma da questo punto di vista si sono anche attrezzati (vedi i chip difettati che diventano quelli della serie inferiore, come da 980 a 970 per esempio oppure come faceva AMD sui Phenom X2, X3 ed X4)
c'e' anche da dire che i die per gpu sono grandi come fondobicchieri e richiedono delle linee produttive estremamente ben "rodate", con una percentuale di fallimenti molto bassa per non andare in predita
Prima i telefoni. Purtroppo il settore PC l'ha presa in quel posto. Le nuove schede video dovevano essere nuove, e non le solite 28nm, ma i vari produttori di SOC per smartphone, tablet e simili hanno avuto un boom mostruoso e gli hanno fregato il posto.
E questo è male, perchè è dai PC che derivano le innovazioni ed i metri di paragone.
Si, dimentichi però i limiti fisici di tutto questo. Il silicio ha dato, oltre un certo punto non puoi più rimpicciolire e soprattutto, anche i voltaggi non possono scendere oltre un certo limite
si parla di tutto quello che è possibile ridurre con quei prossimi pp. quindi soc mobile, gpu per computer ecc ecc..
heh, con le palate di soldi che stanno facendo possono permetterselo
PP mobile, sono quelli che rendono di più
si parla di tecnologia costruttiva di tutto quanto sopra.
tsmc prouce chip per conto terzi.
Si parla di soc per dispositivi mobili, o di gpu per computer ?
TSMC è diventata un agenzia stampa dove l'unica cosa prodotta sono i 12.000 comunicati con :"Faremo, faremo, faremo" mentre gli utenti stanno ancora aspettando l'inizio della produzione di massa di chip con il processo produttivo a 16nm .
Hanno solo rotto le scatole.