Processori Intel Xeon E3 e temperature elevate

17 Luglio 2012


I lettori più attenti, nonchè i possessori di una CPU Intel Ivy Bridge, ricorderanno la piccola polemica sorta in occasione del lancio di questi processori, relativa alle temperature di esercizio. Se paragonati ai Sandy Bridge infatti questi chip risultano in proporzione leggermente più "caldi" e questo nonostante il processo produttivo sia passato da 32 a 22 nanometri.

Come molti sapranno, questo fenomeno è legato alla metodologia adoperata dall'azienda di Santa Clara per collegare il die della CPU all'HIS che ne permette il raffreddamento; nei Sandy Bridge si utilizzava una sorta di saldatura, sostituita su Ivy Bridge da una vera e propria pasta termoconduttiva.

Nelle scorse occasioni abbiamo avuto modo di rassicurare gli utenti che questa caratteristica non danneggia il processore, tuttavia potrebbe essere limitativo qualora si volesse praticare un overclock medio-alto sulla CPU. A questo proposito lo staff di AkibaPC è andata a verificare se questa metodologia è stata utilizzata anche sui nuovi Xeon E3; dopo aver letteralmente "scoperchiato" uno Xeon di nuova generazione non hanno potuto che confermare questa caratteristica.

La scoperta lascia un pò perplessi visto l'utilizzo professionale di questi chip e l'importanza di ottimizzare temperature e consumi nei sistemi server. Utilizzando una pasta conduttiva ad elevate qualità gli Xeon E3 migliorare le temperature di circa il 30%, un margine decisamente importante per i sistemi server con centinaia o migliaia di CPU.

Nel grafico a seguire potete farvi un'idea del fenomeno:


Vedremo se Intel farà un passo indietro e tornerà alla vecchia metodologia di assemblaggio.

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