IDF 2011: ecco le novità delle CPU Intel Ivy Bridge

Direttamente dall’IDF 2011 (Intel Developer Forum) di San Francisco arrivano le slide che confermano la grande mole di lavoro fatta da Intel per migliorare ancora di più la parte grafica delle prossime CPU Ivy Bridge. Altra caratteristica importantissima, insieme al processo produttivo a 22 nanometri, è l’utilizzo di transistor tri-gate 3D; questa in realtà è la vera novità in quanto per anni si sono sempre usati transitor lineari.

Alcune cose invece rimangono le stesse: si continuerà a distinguere la CPU dal chipset che comunque cambia un pò rispetto al passato. La CPU integra quindi: il processore grafico, un motore di visualizzazione dei media, un controller di memoria, il controller PCI-Express e un livello di cache L3 (già visto ne i processori Sandy Bridge).

Per quanto riguarda l’overclocking Intel aumenta il moltiplicatore massimo da 57 a 63, un overclock che può essere dinamico senza dover riavviare il sistema modificando il valore on-the-fly.

Vi lasciamo con le slide  dirrettamente dall’IDF 2011: